11月12日，强一半导体(苏州)股份有限公司(简称：强一股份)通过上交所科创板上市委会议。中信建投（601066）证券为其保荐机构，拟募资15亿元。

　　招股书闪现，强一股份是一家专注于干事半导体想象与制造的企业，聚焦晶圆测试中枢硬件探针卡的研发、想象、出产与销售。公司具备探针卡过火中枢部件的专科想象能力，领有自主MEMS探针制造工夫并或者批量出产、销售MEMS探针卡。

　　探针卡是一种利用于半导体出产经过晶圆测试阶段的“虚耗型”硬件，是半导体产业基础撑握元件。看成晶圆制造与芯片封装之间的进击节点，晶圆测试或者在半导体家具构建经过中结束芯片制造残障检测及功能测试，获胜影响芯片良率及制酿资本，是芯片想象与制造不成或缺的一环，对半导体产业链具有进击道理。

　　在东说念主工智能、数字化工夫不断校阅的趋势下，探针卡的性能保证了在通讯、盘算机、消费电子、汽车电子以及工业等限制进展决定性作用的半导体家具的可靠性。

　　公司探针卡家具种类全面，领有2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。叙述期内，按业务类型分类，公司主交易务收入中，探针卡销售占比接近97%。

　　永远以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代后劲弘远。凭据公开信息征集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司差异位居公共半导体探针卡行业第九位、第六位，系境内探针卡市神志位极度的国产厂商，在业务开展经过中公司主要与极度的境外探针卡厂商获胜竞争。

　　招股书辅导风险，叙述期内，公司上前五大客户销售金额占交易收入的比例差异为62.28%、75.91%、81.31%和82.84%，和洽度较高；同期，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工场商为B公司提供晶圆测试干事时存在向公司采购探针卡及联系家具的情况，若归拢推敲前述情况，公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试干事的收入差异占交易收入的比例差异为50.29%、67.47%、81.84%和82.83%，公司对B公司存在要紧依赖。

　　公司刊行召募资金扣除刊行用度后，将投资于以下技俩：

　　财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度以及2025年1-6月，强一股份结束交易收入约为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元东说念主民币；同期，净利润为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元、1.38亿元东说念主民币。

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